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文章来源 : 粤科检测 发表时间:2026-01-29 浏览量:
在军用电子产品的实际失效统计中,相当比例的问题并非源于设计错误,而是潜藏于制造与装配阶段的“早期缺陷”,例如:
- 焊点存在微裂纹但常规检测无法发现
- 封装材料与基板热膨胀系数不匹配
- 器件内部应力在常温下未被激活
这些问题在出厂测试阶段往往“表现正常”,但在装备服役后,一旦经历快速的温度变化,就会集中暴露,直接导致早期失效。
GJB 1032A温度循环试验,正是针对这一类问题设立的环境应力筛选(ESS)手段,其核心目的不是“验证能不能用”,而是——
“在交付前,尽可能把“会早期失效的产品”筛掉”。

从有明确检测需求的客户角度来看,开展GJB1032A温度循环试验,通常是为了解决以下几类现实问题:
1. 提前剔除早期失效产品
通过快速高低温循环,加速材料疲劳过程,使潜在缺陷提前暴露。
2. 降低批次交付风险
对同一批次产品进行筛选,减少“个别失效”对整批交付的影响。
3. 支撑军方验收与质量审查
满足技术条件、质量评审或可靠性验证中对环境应力筛选的要求。
4. 验证工艺与国产化替代风险
尤其适用于国产替代元器件、外协加工件、二次封装产品。
1. 标准依据
GJB1032A温度循环试验执行标准为:
《GJB 1032A-2020 电子产品环境应力筛选试验》
其中,温度循环试验(Temperature Cycling Test)是该标准中应用最广、筛选效果最显著的项目之一。
2. 适用范围
GJB1032A温度循环试验适用于:
- 电子元件
- 半导体分立器件
- 半导体集成电路
- PCBA(印制电路板组件)
- 军用电子产品整机及模块
广泛应用于舰船、航空、航天、兵器系统等军用装备电子单元的筛选检测。
1. 试验原理
通过在高温与低温极限之间进行快速、反复的温度变化,利用不同材料热膨胀系数差异,产生周期性的热机械应力,从而:
- 放大焊点、封装、内部互连结构的薄弱环节
- 加速潜在失效模式的显现
2. 试验目的
- 剔除早期失效产品
- 提高产品交付可靠性
- 降低装备服役初期故障率

具体参数应以产品技术规范(TS)或技术要求(TR)为准,以下为工程实践中的典型设置。
1. 温度范围
- 军用常见范围:-55℃ ~ +125℃
- 特定应用场景:-20℃ ~ +60℃
2. 温变速率
- ≥5℃/min(标准筛选)
- ≥10℃/min(强化筛选)
GJB1032A明确强调“快速温变”,以确保应力充分。
3. 高低温保持时间
- 高温保持:约95min
- 低温保持:约95min
4. 循环次数
- 筛选目的:≥10 次
- 可靠性验证:≥100 次
5. 通断电方式
- 高温及升温段通电
- 低温及降温段断电(常见做法)
一般按照以下原则进行判定(依据 GJB1032A):
1. 试验过程中无功能失效
2. 规定检测节点通/断电性能正常
3. 试验后外观、结构及电性能符合技术要求
在第 5 次、第 10 次循环等节点,需进行功能或性能检测。
采用第三方检测机构实施,通常包括以下步骤:
1. 检测需求确认(产品类型、筛选目标)
2. 制定温度循环试验方案
3. 样品接收与初始检测
4. 按GJB1032A-2020执行试验
5. 中途及最终性能检测
6. 出具CNAS认可的第三方检测报告

江苏粤科检测是专业第三方军用电子元器件及军用电子产品筛选检测机构,具备:
- GJB 1032A-2020标准CNAS检测资质
- 覆盖电子元件、分立器件、IC、PCBA及整机
- 提供:
- GJB1032A温度循环试验
- 二次筛选方案设计
- 可靠性验证支持
- 军用电子检测配套服务
我们的优势不只是“能做试验”,而是理解军用电子筛选的工程逻辑。
Q1:GJB1032A温度循环试验是否等同于普通温度循环?
不是。GJB1032A属于环境应力筛选(ESS),强调快速温变和失效剔除。
Q2:筛选试验和可靠性试验能否共用参数?
不建议。两者目的不同,应在方案阶段明确区分。
Q3:第三方检测报告是否可用于军方审查?
具备CNAS资质、按GJB标准实施的报告,通常可作为有效技术文件。
GJB1032A温度循环试验的价值,不在“做没做”,而在“筛没筛出来”。
选择具备军标理解能力与工程经验的第三方检测机构,是确保筛选有效性的关键。

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